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什么是键合丝?

键合丝 Bonding Wires
键合丝是用途广泛的产品,如集成电路,大型积体晶片和晶体管。
优点:
满足不同类型的包装,如DIP, SIP, QFP 和 BGA的封装。
符合新的套餐类型,如堆叠封装和超薄的厚度包太。
提供降低成本,使用更精细的直径具有较高的拉伸强度钢丝。
目前据说键合铜丝比较有发展前途,强度高,成本比键合金丝低90%(有家公司那么说)。

来源:      时间:2014-9-18 20:39:07
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